。特别是湿度对功率半导体器件芯片焊料热阻的影响，已成为学术界和工业界关注的焦点。本文将深入探讨湿度对

　　设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体的电流密度随着功率半导体芯片损耗降低，最高工作结温提升，

　　设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率器件的输出电流能力器件的输出电流能力首先是由

　　电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大

　　在当今的电力电子市场上，与其他电子领域一样，降低成本是保持竞争力的必要条件。新一代高压功率MOSFET提供了与上一代器件相同的芯片面积的通电电阻

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　　ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片，该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。

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　　本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座问电学

　　功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高

　　像GaN、SiC,、第三代半导体、车用功率器件等功率器件是处理高电压、大

　　每一个功率器件都需要一个驱动芯片，合适的驱动芯片总能带来事半功倍的效果，

　　随着小信号器件概念的出现，半导体分立器件按照功率、电流指标又划分出了小信号器件

　　使用功率开关器件的工程师们肯定都有选择驱动芯片的经历。面对标称各种电流能力的驱动产品时，往往感觉选择非常困惑。特别是在成本压力之下，总希望选择一