据媒体报道,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。
功率器件是实现电能变换和控制的核心,被誉为电力电子系统的心脏,是最为基础、最为广泛应用的器件之一。随着硅(Si)基功率器件的性能逼近极限,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,以禁带宽度大、击穿场强高、饱和电子速度快等优势,可大幅提高空间电源的传输功率和能源转换效率,简化散热设备,降低发射成本或增加装载容量,功率-体积比提高近5倍,满足空间电源系统高能效、小型化和轻量化需求。
据悉,中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队联合空间应用工程与技术中心刘彦民团队研制的碳化硅(SiC)载荷于2024年11月15日搭乘天舟八号货运飞船飞向太空,开启了空间轨道科学试验之旅。通过一个多月的在轨加电试验,SiC载荷测试数据正常,高压400V SiC功率器件在轨试验与应用验证完成,在电源系统中静态、动态参数符合预期。
天眼查专业版数据显示,截至目前,我国现存半导体相关企业有33.8万余家。从地域分布上看,广东省、江苏省和浙江省半导体相关企业数量位居前列,分别拥有11.9万余家、4.5万余家、1.9万余家;从成立时间来看,超七成的相关企业成立于5年内,成立于1年以内的相关企业占比超20%。
此外,通过天眼风险和深度风险可以看出,涉及司法案件的半导体相关企业有1万余家,占企业总数的3.18%。
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