目前，龙腾半导体已成功攻克高压超结MOSFET、SiC功率器件等关键技术，并主导制定了国家超级结MOSFET行业标准，累计申请知识产权300余项。其技术成果不仅填补了国内空白，还在国际市场上占据了一席之地。公司形成了包括高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、屏菠栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SiC JBS&iMOSFET等6大产品系列，广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。

　　据市场最新消息显示，龙腾半导体8英寸功率半导体器件制造项目意义重大，其中一期已于2022年10月正式投产，形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力，填补了陕西省集成电路产业缺少8英寸晶圆产线的市场空白。

　　该项目位于西安经开区综合保税区内，总建筑面积5.05万平方米，总投资20亿元。如今正在推进的二期项目，将进一步完善陕西省半导体产业链的“设计-制造-应用”全产业链生态体系。

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　　今年2月上旬，龙腾半导体发文表示，功率半导体订单已排至六个月以后，预计同比增长2倍以上，全年同比增长有望达到300%以上。

　　此次西投控股的追加投资，不仅为项目提供了必要的资金支持，还将通过资源整合和政策协同，加速区域半导体产业集群的形成，为西安建设“中国半导体产业新高地”提供强劲动力。