在激烈竞争的半导体行业中，芯联集成（688469.SH）最近召开了一场线上交流会，分享了公司对2025年的经营展望。董事长兼总经理赵奇在会上强调，随着多方利好因素的叠加，模拟芯片、功率芯片及MCU芯片的需求将在未来显著增长。这一消息不仅吸引了投资者的眼球，也反映出了当前科技发展的趋势。

　　作为一家在功率器件和MEMS传感器领域处于全球领先地位的公司，芯联集成正全力拓展其在功率IC和MCU领域的代工业务。赵奇表示，公司在2024年上半年将继续引领市场，预计IGBT的出货量将再次位于全国第一，碳化硅MOS的市场份额也在稳步上升，预计到2025年AI领域的收入将会大幅提升。

　　芯联集成在成立后的短短五年内，已经崛起成为国内最大的IGBT和MEMS代工基地，其SiCMOSFET技术达到了国际领先水平。这一成就为公司后续的发展奠定了坚实的基础，并为增强业务竞争力提供了支撑。

　　在新兴领域中，AI被视作下一个风口，芯联集成积极布局的AI服务器电源方案，结合GaN和SiC技术，将能够覆盖AI服务器电源总价值的50%以上。赵奇指出，随着DeepSeek技术的加入，中国AI产业化的进程有望加速，芯联集成必将成为这一转型中的重要参与者。

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　　此外，芯联集成正在全力进军汽车领域，赵奇表示，智能驾驶将极大促进对模拟、功率及MCU芯片的需求。这一需求的增长，尤其是车载传感器及激光雷达的需求，都为公司带来了新的机遇。当前，芯联集成能够提供近70%的汽车芯片，助力智能化时代的到来。

　　在激光雷达制造上，芯联集成已经实现量产，与多家国内重点客户深度合作。赵奇指出，智驾技术的迅猛发展、技术迭代及产业升级所带来的双重推动力，促进了模拟芯片、功率芯片以及MCU的广泛应用。

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　　特别是模拟芯片，广泛应用于传感器融合方案中，因此需求持续攀升。车载传感器如毫米波雷达、激光雷达、摄像头等，使得高精度模拟芯片的需求几乎呈现爆发式增长。随着整个电子电气架构向集中式发展，MCU芯片的需求也在不断增长，单片集成化的趋势成为市场必然选择。

　　赵奇还提到了芯联集成在控制芯片、传感器、以及安全芯片中的核心竞争力，这些技术路径的扩展不仅会推动市场份额的提升，同时也为公司后续的技术积累提供了良好契机。

　　展望未来，赵奇表示，随着智能汽车、AI技术的不断发展与普及，芯联集成将致力于成为中国最大模拟芯片研发与生产基地，助推整个科技产业的进步和发展。希望通过持续的技术创新与市场布局，做到更好的服务未来市场与客户需求，实现企业的可持续发展。

　　总之，芯联集成在AI及智能驱动技术的布局，正逐渐形成强大的市场势能，推动着整个半导体行业向更高层次迈进，也为新世代科技产品提供了更为坚实的基础。随着智能化的浪潮掀起，未来谁能抢占这一市场的先机，谁就能在竞争中立于不败之地。

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