金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种功率器件的封装方法及半导体功率器件”的专利，公开号CN 119400711 A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本申请公开一种功率器件的封装方法及半导体功率器件，涉及半导体器件封装技术领域，能够解决芯片粘片胶覆盖不全的问题，进而可以提高半导体功率器件的产品良率和可靠性。具体方案包括：获取多个基板结构，每个基板结构包括：框架载体和设置于框架载体上的陶瓷基板，框架载体和陶瓷基板之间通过软焊料粘接；针对每个基板结构中的陶瓷基板，获取当前陶瓷基板的当前高度，将当前高度作为在当前陶瓷基板上生成粘片胶的基准高度；根据基准高度在陶瓷基板上生成粘片胶后，利用粘片胶将芯片固定于陶瓷基板上。

　　天眼查资料显示，华羿微电子股份有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41509.5832万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，华羿微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，知识产权方面有商标信息18条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可29个。

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