金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，国芯微电子（广东）有限公司申请一项名为“一种微型低感双面散热型半导体功率分立器件及制备方法”的专利，公开号CN 119252806 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本申请属于半导体器件技术领域，公开一种微型低感双面散热型半导体功率分立器件及制备方法，包括TEC基板、芯片、多个钼粒和塑封体，其中TEC基板包括散热板、PN结层和集热板，芯片贴装在集热板底部，多个钼粒与芯片的各电极焊贴连接，塑封体包裹TEC基板、芯片和钼粒，且散热板顶部和钼粒底部外露；这种结构设计通过TEC基板实现主动散热，同时利用钼粒替代传统引脚并取消内部引线或导电片，减小了寄生参数，具有散热性能好、电气特性优异、体积小的优点。

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　　天眼查资料显示，国芯微电子（广东）有限公司，成立于2023年，位于佛山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，国芯微电子（广东）有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可9个。