安世半导体（中国）有限公司 Nexperia是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。

　　公司于2017年初独立。Nexperia极为重视效率，生产大批量性能可靠稳定的半导体元件，每年生产1,000多亿件性能可靠稳定的半导体元件。公司拥有丰富的产品组合，能够满足汽车行业严格的标准要求。我们自主生产业内领先的小型封装，集能效、热效率与出众品质于一体。Nexperia以50多年的专业知识为根基，拥有超过14,000名员工，分散在亚洲、欧洲和美国各地，为全球客户提供支持。

　　扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373。

　　华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

　　公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

　　在规模增长的同时，公司注重社会责任，持续开展环境保护和节能减排工作。获江苏省人民政府颁发的“十一五”“节能工作先进集体”，获无锡市颁发“资源节约型、环境友好型”二型社会企业称号，连续四年获《长三角地区环境行为等级评定》评为最高等级“绿色”企业。

　　吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS国家认可实验室。

　　公司总资产69亿元，员工2300余人，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于 2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本960,295,304股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司（主板A股）。

　　苏州固锝于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

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　　1990年成立，2006年在深交所上市（股票代码002079）；年销售额18.04亿人民币(2020年)；从晶圆到封测有完整的供应链体系；国内最大的整流器生产工厂之一；最具特色的IC封装设计；坚持品质；员工2000+；销售网络和技术支持团队覆盖全球

　　苏州固锝注册资本80788.6616万元人民币。总占地面积20万平方米，总资产24.02亿元人民币，2020年公司实现销售收入9.21亿元，实现净利润7755.27万元人民币，上交税费2278.73万元人民币。公司现拥有职工2800余人. 2006年11月16日，苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市，股票简称：苏州固锝,股票代码：002079。公司下辖子公司9个，分别为：苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、AIC Semiconducto，苏州华锝半导体有限公司，锝盛易（苏州）精密科技有限公司，宿迁固德半导体有限公司。

　　无锡新洁能股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2013年1月，注册资本为19,994万元，拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体三家全资子公司以及深圳分公司、宁波分公司。目前公司员工总共330余人，其中研发人员80余人。公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域；未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。

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　　公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。公司是专业化垂直分工厂商，芯片由公司设计方案后交由芯片代工企业进行代工生产，封装成品由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。

　　江苏长晶科技股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司，公司成立于2018年11月，总部坐落于江苏南京江北新区研创园，在深圳、上海、北京、香港等地设立子公司、分公司及办事处。公司主营二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、设计和销售，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

　　公司前身为江苏长电股份科技有限公司（600584）分立器件部门。长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务，并拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

　　北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年，是一家集专业化集成电路晶圆制造、封测服务于一体的高科技企业，已经发展成国内领先的模拟集成电路及分立器件制造商。作为北京市高新技术产业“航母战斗群”的重点平台之一，公司以北京电控集成电路产业平台为载体，不断提升产业核心竞争力和影响力，为北京建设具有国际竞争力的集成电路产业集群作出积极贡献。秉承市场导向、创新驱动、产融结合、跨越发展的理念，公司主要产品包括数字电路、模拟电路、功率器件、射频器件、MEMS等，主要市场领域包含电力电子、新能源、汽车电子、5G通讯、智能终端、AIOT、国家重点工程等。紧紧把握战略性新兴领域技术和市场趋势，坚持More than moore发展方向，公司面向中高端器件的进口替代和新应用场景需求，不断加强技术创新，加大资源投入，增强自主可控能力，正在成为建设“安全可控产业链”的重要力量。聚焦加强产学研用及产业链上下游协同，为设计公司和科研院所产品研发认证、国产装备和材料产业化验证提供技术支撑，现已成为北京集成电路产业的重要参与者和中国集成电路产业装备国产化的重要推动者。公司具有完备的电子器件生产制造资质及核心技术，部分技术处于国内领先水平，特别在晶圆制造、射频功率器件，先进封测，高可靠器件等领域达到国际先进水平。目前，公司8家子公司分布在北京亦庄开发区和四川遂宁两处芯片生产基地，具有月产5万片8英寸芯片和6万片6英寸芯片的产线亿只超小型封装产品的先进生产能力，“十三五”期间研发投入占营业收入超过10%。公司连续获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。