同花顺300033）金融研究中心12月24日讯，有投资者向立昂微605358）提问， 董秘您好！请问贵公司的产品是否应用于ASIC芯片的制造过程？感谢您的积极回复，谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。

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