金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种预防功率器件封装后分层的方法及半导体功率器件”的专利，公开号 CN 119108289 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请公开一种预防功率器件封装后分层的方法及半导体功率器件，涉及半导体器件封装技术领域，能够防止功率器件封装后分层的问题。具体方案包括：针对压焊完成的第一功率器件；根据所述第一功率器件压焊过程采用的引线框架，对所述第一功率器件进行清洗隔离处理，得到第二功率器件，所述清洗隔离处理包括等离子清洗处理和/或喷胶处理，所述喷胶处理为利用喷涂剂喷涂功率器件的正面区域，所述正面区域包括功率器件的载体、芯片、焊线以及引脚部位；对所述第二功率器件依次进行塑封处理、固化处理和切筋处理，得到目标功率器件。

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