近年来,在地缘政治竞争加剧和供应链安全考量的双重驱动下,美国半导体产业正经历着前所未有的投资热潮和战略重构。自2020年以来,半导体生态链企业已在美国28个州宣布了逾130个重大项目,私营部门投资总额突破6000亿美元大关。这一轮投资浪...
7月3日—5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间,爱集微发布了22份细分行业深度研究报告,包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产...
福建用户提问:5G牌照发放,产业加快布局,通信设备企业的投资机会在哪里? 四川用户提问:行业集中度不断提高,云计算企业如何准确把握行业投资机会? 河南用户提问:节能环保资金缺乏,企业承受能力有限,电力企业如何突破瓶颈...
在近日英飞凌年度媒体日活动上,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟多次提到“AI与机器人这两个增长点将会给各个领域带来巨大的机遇”。 潘大伟透露,AI与机器人这两个市场都非...
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近期,国内半导体封测企业纷纷披露2025年第一季度财报与2024年年度报告。从各家企业披露的报告来看,无论是封测大厂还是细分领域厂商均在营收或利润上实现增长。数据背后,人工智能、汽车电子等成为行业发展的关键驱动力,而先进封装则成为封测企...
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